알트는 비메모리 반도체 후공정(OSAT) 중에서도 특히 '테스트'와 '웨이퍼 가공'에 특화된 기술력을 보유하고 있으며, 최근 반도체 업황의 고도화에 따라 그 가치가 더욱 부각되고 있습니다.

포트폴리오 다변화와 기술력: 주력 사업인 CMOS 이미지센서(CIS)와 전력반도체(PMIC) 테스트뿐만 아니라, 최근에는 에이직(ASIC) 및 차량용 반도체 분야로 사업 영역을 확장하며 안정적인 수익 기반을 다지고 있습니다. 특히 웨이퍼를 얇게 깎는 '백그라인딩' 기술과 칩을 개별적으로 분리하는 '다이싱' 공정에서 공정 손실을 최소화하는 독자적인 솔루션을 보유하여 고객사들의 높은 신뢰를 얻고 있습니다.

HBM 및 첨단 패키징 수혜: AI 반도체 시장의 확대로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 급증하면서, 알트가 보유한 초정밀 테스트 장비와 공정 기술이 첨단 패키징 라인에 적용될 가능성이 커지고 있습니다. 이는 기존 비메모리에 국한되었던 성장 동력을 메모리 반도체의 고부가 가치 영역까지 확장시키는 계기가 될 것으로 보입니다. 반등시마다 비중 축소 의견입니다.​