LB세미콘은 디스플레이 구동칩(DDI)과 전력관리반도체(PMIC) 후공정(OSAT) 분야에서 강점을 보유하고 있으나, 최근 반도체 산업의 패러다임 변화 속에서 구조적 위기에 직면해 있습니다. 가장 큰 매도 사유는 주력 매출처인 디스플레이 시장의 전반적인 성장 둔화와 이에 따른 단가 인하 압박입니다. 스마트폰과 TV 시장의 수요 정체는 DDI 범핑 및 패키징 물량 감소로 이어지며, 이는 후공정 업체들 간의 가동률 경쟁을 촉발하여 수익성을 갉아먹는 요인이 됩니다.

더욱 심각한 리스크는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 중심으로 재편되는 시장 트렌드에 대한 대응 속도입니다. 현재 반도체 후공정 기술의 화두는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)과 고대역폭 메모리(HBM) 관련 기술인데, LB세미콘의 주력 포트폴리오는 상대적으로 기술 난도가 낮고 경쟁자가 많은 범용 제품군에 집중되어 있습니다. 글로벌 파운드리 업체들이 후공정 내재화를 강화하고 상위 OSAT 업체들이 AI 특화 공정에 대규모 투자를 단행하는 상황에서, 중하위권 업체인 LB세미콘은 자본력과 기술력 싸움에서 소외될 가능성이 높습니다. 신규 성장 동력으로 추진하는 센서나 CIS 분야 역시 이미 선도 업체들이 시장을 선점하고 있어 단기간에 유의미한 점유율을 확보하기 어려운 구조입니다. 업황의 수혜를 받기보다는 구조적인 변화에 밀려나고 있다는 점에서 보수적인 접근이 필요합니다.​ 매도의견입니다.