반도체 패키징의 전통 소재인 본딩와이어 시장은 이미 성숙기를 지나 수요 정체 리스크를 겪고 있습니다. 고대역폭 메모리와 같은 차세대 반도체 기술이 와이어 본딩 대신 새로운 패키징 기술을 채택하면서 주력 제품의 입지가 좁아지고 있습니다. 원재료인 금 가격의 급격한 변동은 원가 관리를 어렵게 만들며 이는 수익성 방어에 치명적인 약점으로 작용합니다.

신성장 동력으로 육성 중인 이차전지 음극재 사업은 여전히 매출 기여도가 낮아 주력 사업의 쇠퇴를 보완하기에는 역부족입니다. 반도체 후공정 업계 내에서의 단가 인하 압력은 갈수록 강해지고 있으나 이를 타개할 만한 혁신적인 돌파구는 부족한 상태입니다.

글로벌 공급망 재편 과정에서 중소 소재 기업들이 겪는 불확실성이 가중되면서 안정적인 물량 확보가 이전보다 어려워졌습니다. 구체적인 포트폴리오 전환 성과가 증명되기 전까지는 사양 산업에 속한 소재 기업이라는 시장의 부정적 인식을 바꾸기 힘들 것입니다. 매도의견입니다.